投资者：面对长电科技、通富微电等竞争对手的扩产全国十大股票配资平台，公司如何保持差异化竞争优势？
晶方科技董秘：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于以摄像头芯片为代表的智能传感器细分市场，为客户提供晶圆级TSV先进封装技术服务，并在技术、生产、市场、客户等方面建立显著的领先优势，谢谢您的关注。
投资者：公司当前现金流是否足以支撑技术研发和扩产计划？未来是否会考虑提高分红比例以回馈股东？
晶方科技董秘：您好，公司资产结构质量优良，现金储备充足，是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求，加大技术工艺自主研发创新与海外先进技术的拓展，积极推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局，更好应对目前全球产业链的发展趋势，进一步巩固提升自身的产业链地位，力争通过更好的业绩表现回馈投资者，谢谢您的关注。
投资者：消费电子需求疲软背景下，公司如何拓展汽车电子、AIoT等新兴市场？是否有具体规划或合作项目？
晶方科技董秘：您好，公司专注于摄像头芯片为代表的传感器领域先进封装技术服务，受益于汽车智能化趋势推动，公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升，与此同时，公司通过工艺持续创新，在机器人、AI眼镜等新应用领域不断拓展布局，从而推动公司2024年整体业务与盈利能力实现快速增长，谢谢您的关注。
投资者：目前公司封装产能利用率如何？车载CIS、安防等核心领域的订单是否稳定？是否存在客户集中度过高的风险？
晶方科技董秘：目前公司封装产能利用率良好，受益于汽车智能化趋势推动，公司在车规CIS领域的技术与市场优势持续提升。公司客户涵盖全球CIS芯片知名设计公司，协同客户战略合作、共同成长，谢谢您的关注。
投资者：国际贸易摩擦对供应链的影响如何应对？是否有海外建厂或客户多元化的计划？
晶方科技董秘：您好，公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局，在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥有功率模块设计和研发中心、在新加坡建立了国际投融资平台，并正在东南亚布局规划新的生产制造基地，上述布局可以有效应对当前国际贸易形势，顺应新的市场需求与产业趋势，谢谢您的关注。
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